2,2,3,3‑Tetramethyl‑4,7,10,13,16‑pentaoxa‑3‑silanonadec‑18‑yne
CAS：203642‑77‑7
中文：
2,2,3,3‑四甲基‑4,7,10,13,16‑五氧杂‑3‑硅杂十九烷‑18‑炔
IUPAC 别名：tert‑butyl‑dimethyl‑[2‑[2‑[2‑(2‑prop‑2‑ynoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]silane（TBDMS‑PEG4‑alkyne）
科研用途（限实验室合成，不可临床人体）
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CuAAC 铜催化点击化学中间体
末端炔与叠氮标记小分子、多肽、荧光团发生铜催化点击偶联；TBDMS 保护另一端羟基，反应完成后 TBAF 脱保护释放羟基，用于进一步衍生修饰。
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PEG4 连接子（Linker）合成砌块
合成各类生物偶联探针、ADC 前体、脂质衍生物、糖化学中间体；先做炔端偶联，脱硅基暴露出羟基再继续接其他官能团（羧酸、氨基、活化酯等）。
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纳米材料表面修饰砌块
用于固相载体、聚合物的功能化构建；先炔端点击接分子，脱保护获得羟基位点。
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